上周四，壁仞科技(06082.HK)披露，公司完成40.40億港元配售，所得款項主要用于新一代産品的戰略供應鍊采購、生産準備及商業化。對一間正沖刺量産的GPU公司來說，融資落實代表更多可用的彈藥，量産推進少了一重資金不确定性。

尤其當下晶圓代工廠商紛紛漲價，HBM等存儲芯片仍處在漲價周期。在晶圓代工、HBM、先進封裝相對緊缺背景下，壁仞科技成功配售有助于以較低成本鎖定物料供應，推進産品大規模放量。

在筆者看來，這次配售的時點選擇頗具戰略意味。壁仞科技今年1月2日才挂牌上市，至今不到十個月便兩度配售集資——這并非常規的“補血”動作，而是趁産業景氣拐點未到、物料價格仍處在相對低位時，做了一次性的戰略性備貨鎖倉。

換言之，公司真正鎖住的不是産能，而是“成本曲線”——在上遊漲價的窗口之前，盡可能把未來數季的物料成本釘死。

新産品點亮，欲推進大規模生産

早些時候，公司宣布新一代産品BR20X成功點亮，已啟動測試并進入流片後驗證階段。所謂“點亮”，意味芯片設計完成、送流片後，首批矽片封裝回片，第一次通電、跑通基礎功能。有消息人士透露，該産品基于國産工藝打造，性能超過英偉達H200。

“性能超過H200”這一表述含金量不容小觑。H200是英偉達2024年Q4量産的過渡卡，BR20X以國産工藝追上甚至超越國際主流旗艦，本身就是國産顯卡追趕節奏正在縮短的鐵證——從“望塵莫及”到“同台競技”，國産圖形處理器隻用了不到一個産品代際的時間。

更值得關注的是落地時點：若BR20X能在2027年規模化部署，将正好卡在國内大模型訓練與推理需求集中爆發的窗口期。壁仞真正的機會，在于把追趕者的時間表，跑成跟随者的時間表。

基于上述進展及市場對高性能人工智能芯片的強勁需求，可以看出壁仞正有序推進商業化進程，制定BR20X的大規模生産計劃。當下，傳統國産卡算力相對較強，但存儲容量相對較小。在PD分離（Prefill/Decode解耦）大潮中，傳統國産卡主要用于預填充（Prefill），解碼（Decode）階段仍依賴國際廠商算力卡。更大的顯存、更高的互連帶寬，使該産品不僅可用于預填充（Prefill）階段，也能用于解碼（Decode）階段，有機會提高國産卡在推理場景的替代空間。

從這個角度來看，PD分離這條線索是筆者最看好的突破口。當前國産GPU生态的真正瓶頸不在峰值算力，壁仞BR20X若能在Decode端真正放量，意味着國産卡有機會切入“端到端推理”而非隻做預填配角——這對ASP、議價能力、客戶黏性都是質變。一旦解碼端被國産卡撬開，整個推理市場的國産替代空間将被徹底打開，壁仞有機會成為這一輪價值重估的核心受益者。

200億指引預期 提前備貨應對行業放量

按産業節奏，壁仞科技新一代産品有望于2026年四季度進入回片驗證及送測，2027年實現規模化部署。據大和證券，壁仞科技2027年收入指引已提升至200億元。

此外，壁仞科技于今年7月在世界人工智能大會（WAIC）推出新一代NPO近封裝光學光互連、分布式解耦架構超節點方案。大和證券曾于研報指出，超節點解決方案是全球趨勢，中國因工藝階段發展受限，超節點發展尤為關鍵。

實際上，超節點是觀察國産GPU“突圍路徑”的另一個切口。若壁仞的1024卡Scale-up落地，意義不止于産品，而是在系統級創新上赢得先發優勢，實現國産算力的彎道超車。

面對市場強勁的需求，壁仞提前備貨更像是攻擊性布局。在一線客戶開始把國産GPU納入主力采購清單的當下，能搶到晶圓、HBM和先進封裝産能的玩家，才有資格接到訂單。壁仞這一輪備貨鎖倉，本質上是把“産能話語權”提前變現——當同行還在為物料發愁時，公司已經具備“充足産能”的卡位優勢。在國産替代的窗口期，這種卡位往往比産品本身更決定最終的市占格局。

壁仞本輪操作，本質是用“資本”換“時間”、用“時間”換“成本曲線”、再用“成本曲線”換“市占空間”。配售本身不是新聞，新聞是公司在産業景氣拐點未到之前，主動完成了從研發到備貨到客戶接洽的全鍊條前置——從BR20X點亮、超節點矩陣發布、到配售鎖料，公司正在用一連串實質動作把“國産GPU追趕者”的标簽改寫為“國産算力生态主導者”。

對二級市場而言，真正的看點不是40億港元募資額，而是2026年Q4回片驗證能否如期、2027年能否把200億指引變成報表——在這之前，股價每一次回調，都值得把這條産業邏輯再讀一遍。

大灣區家族辦公室協會 李慧芬教授 (本人并沒持有以上股票)