2026年10月12日，第26屆中國國際工業博覽會在上海國家會展中心盛大開幕。中微半導體設備公司攜平台化産品矩陣重磅亮相，并憑借突破性技術成果斬獲2026工博會CIIF大獎，成為本屆十大獲獎企業中唯一的半導體設備企業，同時榮獲國芯展創新成果獎。這一榮譽不僅是對中微公司技術實力的權威認可，更标志着國産半導體設備在全球産業格局中的地位持續提升。

本次獲獎的核心産品Primo UD-RIE電容耦合等離子體刻蝕設備，是基于完全自主知識産權開發的12英寸高端CCP刻蝕機。該設備配備六個單反應台反應腔，升級了中微公司在2004年首創的甚高頻去耦合反應離子刻蝕技術，采用更低頻率、更大功率的射頻脈沖電源，可滿足極高深寬比刻蝕的嚴苛要求，兼顧刻蝕精度與生産效率。在先進存儲芯片制造領域，這一技術突破具有重要戰略意義。

中微公司董事長兼總經理尹志堯博士在同期舉行的國芯展高峰論壇上發表主旨演講，強調中微公司始終站在先進制程工藝發展的最前沿，堅持技術創新、産品差異化和知識産權保護，絕不抄襲和複制國外的标配設備。這一理念貫穿了中微公司從創立到壯大的全過程，也為其赢得了全球客戶的尊重和信任。

從單一設備廠商到綜合平台企業，中微公司的成長路徑清晰可見。截至目前，公司累計開發出54種高端半導體設備，包括26種細分的CCP及ICP刻蝕機，24種薄膜設備如MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI等，以及CMP和先進封裝的光學量檢測設備。刻蝕和薄膜設備的加工精度已達到原子級水平，技術實力跻身國際第一梯隊。

在量産規模方面，截至2026年6月底，中微公司累計超過8800個反應台在國内外220餘條生産線實現量産，服務海内外百餘家客戶。這一數字的背後，是國産半導體設備從實驗室走向工廠、從驗證走向量産的完整跨越。中微公司與上海華虹集團簽署戰略合作協議，在設備與制造環節實現更緊密的協同創新，深度融入産業鍊發展。

展望未來，中微公司規劃通過有機生長和外延擴展，在未來五年内覆蓋60%以上的高端半導體設備市場，以及70%以上的先進封裝設備市場。新近發布的Primo XD-RIE極高深寬比刻蝕設備和Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼設備，已在行業内引發廣泛關注，為存儲廠商應對超高層數堆疊的技術挑戰提供了富有競争力的解決方案。

投資啟示方面，中微公司是半導體設備國産替代的核心标杆，平台化戰略全面落地打開了長期成長空間。建議重點關注公司在先進制程和存儲芯片領域的突破進展，以及薄膜設備、量檢測設備等新品類的放量節奏。同時，北方華創等國産設備龍頭同樣值得持續關注，整個半導體設備闆塊正處于景氣上行和國産替代加速的雙重驅動期。