10月15日早盤，壁仞科技（06082.HK）低開低走，截至10時06分跌8.89%，報25.82港元，盤中一度跌逾11%，領跌港股AI算力闆塊。

消息面上，公司于10月8日盤前公告，按每股31.08港元向不少于六名承配人配售1.3億股新H股，所得款項總額約40.404億港元，淨額約40.197億港元，配售代理為中金公司與瑞銀。配售價較10月7日收市價34.44港元折讓約9.76%，較此前五個交易日平均收市價36.03港元折讓約13.73%。該次配售已于10月12日完成交割，此為壁仞科技今年1月上市以來第二次配股.今年7月，公司曾以每股46.2港元配售1.53億股，淨募資約70.4億港元。連同今年1月IPO募集的56億港元，壁仞科技2026年以來累計融資規模已超過170億港元。

值得注意的是，兩次配售價格逐級下移，7月配售的承配人成本為46.2港元，以今日早盤價格計算浮虧已超過四成，短期籌碼結構承壓明顯。

從募資用途看，公司此次配售約七成淨額拟投向新一代産品的戰略供應鍊采購、生産準備及商業化，約兩成用于研發及軟件生态，其餘補充營運資金。大和研報對此維持買入評級，認為配售對2027年每股盈利的攤薄約5%，但反映旗艦産品BR20x開發取得進展，對融資持正面态度。

外圍環境則是另一重壓制。截至10月13日，費城半導體指數已連續五個交易日下跌，區間累計回撤接近10%，全球AI算力鍊條同步走弱。今日港股AI芯片概念集體承壓，闆塊内多隻标的早盤跌幅在5%以上，壁仞科技作為闆塊内融資頻率最高、流動性較好的标的，遭遇資金集中減持。

公開資料顯示，壁仞科技為國内GPU芯片設計企業，于今年1月在港交所挂牌上市，發行價為每股19.6港元。以今日早盤價格計算，股價仍高于發行價約三成，但較7月配售價格已回落逾四成，較上市初期高點回撤更深，中期籌碼成本分布趨于惡化。

綜合看，公司基本面邏輯未發生實質變化，新一代産品供應鍊投入獲得資金保障，國産算力替代的産業趨勢仍在。但短期内，連續折價配售導緻的籌碼攤薄，疊加外圍半導體闆塊調整，股價彈性受到壓制。後續需關注BR20x量産驗證進度，以及公司2027年營收指引與新産能投放節奏的匹配情況。