随着AI算力需求的持續釋放，光通信與算力硬件産業鍊在三季度延續高景氣度，多家龍頭企業業績實現量價齊升。亨通光電預計前三季度淨利潤59.7億元至63.7億元，同比增長151.27%至168.10%，直接受益于AI與數據中心資本開支加大帶來的光通信需求增長與價格上漲。聯訊儀器作為前A股股王，預計前三季度淨利潤19億元至21億元，同比暴增1866.00%至2072.95%，高速光模塊及光芯片測試設備需求激增，10月12日股價報1277元/股，總市值達1940.36億元。

算力芯片與光器件環節同樣表現強勁。海光信息預計前三季度淨利潤27.10億元至29.80億元，同比增長38.16%至51.93%，其CPU加DCU布局加速落地，國産化進程正由政策驅動轉向市場驅動，産品競争力獲得市場驗證。光庫科技預計淨利潤2.79億元至3.02億元，同比增長142%至162%；大族數控前三季度營收78.41億元，同比增長100.9%，淨利潤15.44億元，同比增長214.03%，顯示出高端制造設備在算力建設中的旺盛需求。國際投行亦紛紛上調預期，高盛、野村上調台積電目标價，管理層上調收入展望，預計其2026年收入增長約44%，印證了AI半導體需求遠超供應的長期趨勢。

這一輪景氣度的核心機制在于AI大模型訓練與推理對帶寬、時延的極緻要求，倒逼數據中心向高速光互聯升級。800G乃至1.6T光模塊成為标配，帶動了上遊光芯片、光纖光纜及測試設備的全面放量。同時，國産算力芯片在信創與商業市場的雙重推動下，實現了從可用到好用的跨越，市場份額穩步提升。産業鍊上下遊形成了需求拉動、技術疊代、業績兌現的正向循環。

從技術路線與國内政策看，向更高速率演進的同時，共封裝光學與矽光方案正從實驗室走向規模部署，這将重構光模塊的成本結構與競争格局，掌握光引擎、封裝與測試核心能力的廠商有望獲得結構性紅利；測試設備作為賣鏟人環節，受益于每一代産品疊代帶來的新增檢測需求，其訂單往往領先于模塊廠确認收入。國内需求側的催化在10月17日至18日持續加碼，第140屆廣交會線下展正在進行中，集中展出23.5萬件人工智能産品，超過2萬家參展企業應用了工業互聯網與人工智能等新技術新模式；國常會同時部署深化人工智能行動，要求加強技術攻關與算法創新、促進算電協同、增加高質量數據供給并加大場景培育力度，算力與電力的協同第一次被寫進頂層部署，為光通信與算力硬件提供了國内需求端的政策支撐。覆銅闆、PCB等承載算力硬件的基礎材料環節亦同步受益，量價齊升的傳導鍊條完整而清晰。

展望未來，光通信與算力硬件的景氣度有望延續，但需警惕外部映射與技術疊代帶來的結構性分化。外部變量是本輪最大的不确定，10月16日美股交易日費城半導體指數大跌3.83%并錄得連續第8個交易日下跌，追平2006年以來最長連跌紀錄，半導體闆塊成分股全線收跌，Meta跌3.72%、谷歌跌2.32%、微軟跌1.93%、英偉達跌1.43%，科技七巨頭指數跌1.55%，海外算力鍊的估值收縮若繼續演繹，将通過供應鍊預期與北向情緒兩條路徑傳導至A股光模塊與PCB闆塊。内部變量則是1.6T放量後800G産品的價格壓力，以及10月19日至25日三季報密集披露期的業績匹配度考驗，高估值題材一旦不及預期即面臨雙殺。在配置上，建議重點關注具備核心技術壁壘、深度綁定頭部雲廠商的光模塊龍頭，以及國産算力芯片中生态建設領先的标的，同時關注測試設備等業績彈性較高且受單一技術路線變更影響較小的環節，财報當日不追高。