金界控股發布公告，2023年10月17日，公司(作為借款人)與貸款人(作為貸款人)訂立貸款協議，據此，貸款人同意向公司提供最高達8000萬美元的貸款，該貸款的唯一目的為用于再融資及╱或于尚未償還的2024年票據到期時作部分清償。公司已于2024年5月31日根據貸款協議提取7000萬美元。公司有信心，藉着此次提取貸款，2024年票據于到期時将獲全額清償。