3月22日，昇思人工智能框架峰會2024在北京國家會議中心舉辦。軟通動力深度參與并展示了其“AI訓推一體化平台”和“天璇2.0MaaS平台”。此外，軟通動力還聯合百川智能發布了“軟通-百川AI大模型一體機”，該一體機基于昇騰AI硬件平台和全場景昇思MindSpore AI開發框架，旨在幫助用戶克服大模型應用中的精準度、系統聯動、數據安全和算力成本問題。（美通社）