英特爾(Intel)宣布，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生産，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投産的。（全球企業動态）
