聯發科發布了專為高端5G智能手機設計的節能芯片組天玑8300。基于台積電第二代4nm工藝，天玑8300擁有四核Arm Cortex-A715内核和四核Cortex-A510内核的八核CPU，采用Arm最新的v9 CPU架構。憑借這一強大的核心配置，與上一代芯片組相比，天玑8300的CPU性能提高了20%，功率效率提高了30%。此外，天玑8300的Mali-G615 MC6 GPU升級提供了高達60%的性能提升和55%的能效提升。聯發科天玑8300是首款完全支持生成式人工智能的高端SoC，這要歸功于集成在芯片組中的APU 780人工智能處理器。（美通社頭條）