科創闆即将迎來今年内第三家上市的晶圓代工企業。6月6日晚間，證監會披露了關于同意華虹半導體首次公開發行股票注冊的批複，同意華虹半導體科創闆IPO注冊申請。2005年華虹半導體于中國香港成立，後于2014年在港交所主闆上市，本次IPO華虹半導體拟募集資金180億元，是截至目前2023年科創闆最大IPO，有望成為年内募資規模最大的IPO。華虹半導體主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代工服務。公司計劃将本次IPO募資180億元用于8英寸和12英寸擴産。