盛合晶微半導體有限公司宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境内投資人将完成相關手續後完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚颀資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司将繼續開放美元資金後續補充簽約。C+輪增資完成後，盛合晶微的曆史總融資額将超過10億美元，估值将近20億美元。