美滿科技(Marvell Technology， Inc.)宣布，該公司率先推出了一種新的定制HBM計算架構，使XPU能夠實現更高的計算和内存密度。這項新技術适用于所有定制芯片客戶，以提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正在與其雲客戶以及領先的HBM制造商美光（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）合作，為下一代XPU定義和開發定制HBM解決方案。（美通社）