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中信建投證券(06066.HK)完成發行2025年科技創新債券(第一期)
中信建投證券(06066.HK)發布公告,中信建投證券股份有限公司已于2025年7月1日完成2025年科技創新債券(第一期)(債券簡稱:25中信建投科創債01,債券代碼:342580001)發行,實際發行總額人民币5億元,票面利率為1.76%。本期發行債券的募集資金将依據适用法律法規和監管部門的批準,通過股權、債券、基金投資、資本中介服務等多種途徑,專項支持科技創新領域業務。
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