廣合科技(01989.HK)主要從事研發、生産及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路闆（「PCB」）。算力服務器承擔着核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規模數據、複雜算法及計算密集型操作。PCB 作為電子制造業的核心組件為組件提供物理安裝平台，通過導電線路和焊盤實現各組件間的機械固定與電氣連接。根據弗若斯特沙利文的資料，以 2022 年至 2024 年的算力服務器 PCB 累計收入計，在全球算力服務器 PCB 制造商中排名第三，在總部位于中國内地的算力服務器 PCB 制造商中排名第一。

廣合科技 A 股（深：001389）周三（11 日）收報 124.1 元（人民币，下同），總市值 528.3 億元，H 股最新發售價較A 股價折讓 49.2%。

在應用層面，廣合科技的産品廣泛滲透于數字經濟的核心基礎設施中，主要服務于雲端運算、數據中心、人工智能（AI）訓練、電信通訊、工業控制及汽車電子等場景 。除了支撐 AI 模型訓練與推理任務的服務器組件外，該公司的PCB 也應用于 5G 基站（如主動天線單元）、智能制造中的工業機器人、汽車的中央控制單元與輔助駕駛系統，以及消費性電子如 AI 個人計算機與新興的迷你及微型 LED 顯示設備 。這種多元化但高度專業的布局，使公司能同步捕捉全球算力需求爆發及工業智慧化轉型帶來的市場機遇 。

廣合科技的「産品護城河」主要由極高的客戶認證壁壘、深度的技術協作模式與領先的市場地位所構成 。公司目前已成功進入全球前 10 大服務器制造商中 8 家的供應鍊，且多數合作長達十年以上 。由于服務器 PCB 的研發與認證周期通常長達一至兩年，一旦通過嚴格的初期評估與技術驗證，客戶基于質量穩定性與技術疊代考慮，通常具有極強的供貨商黏性，不易輕易更換。此外，廣合科技采用的聯合設計制造（JDM）模式進一步強化了其競争優勢，使其研發團隊能在客戶産品的概念初期即介入設計，優化疊層結構并提供材料建議 。這種深度嵌入客戶産品生命周期的模式，不僅縮短了開發周期，也确保了産品量産時的一緻性與高良率 。在産能配置上，廣合科技除了在中國廣州與黃石設有基地，其泰國基地已于 2025 年中投産，這不僅提升了服務全球客戶的靈活性，也有效應對了國際貿易關稅與供應鍊變化的風險。

來源：凱基證券