瀚天天成（02726.HK）成立于 2011 年，為全球主要的碳化矽（SiC）外延芯片供貨商之一，也是中國首家實現全尺寸（3 英吋、4英吋、6 英吋及 8 英吋）SiC 外延片量産及商業化的公司。公司采用純代工廠模式，提供“外延片銷售”與“外延代工”兩種服務。2024 年，瀚天天成在全球外延芯片公開市場的市占率超過 30%，市場份額保持領先。于往績記錄期間，公司已累計交付超過 599,700 片碳化矽外延芯片，為全球新能源汽車與高壓電力應用領域的重要供貨商。

碳化矽作為寬禁帶半導體核心材料，具備耐高壓、高熱導率及低能量損耗等優異特性。其主要使用場景涵蓋電動車（如800V 高壓動力系統）、快速充電基礎設施、可再生能源（光伏逆變器）與儲能系統，并正加速滲透至 AI 數據中心電源管理、智能電網和 eVTOL 等新興領域。

根據行業研究數據顯示，全球碳化矽功率器件的總潛在市場（TAM）預計将從 2024 年的 26 億美元成長至 2029 年的136 億美元，複合年增長率（CAGR）達 39.9%。而作為關鍵原材料的“碳化矽外延芯片”市場規模，則預計将從2024 年的 12 億美元擴增至 2029 年的 58 億美元（CAGR達 38.2%）。

在碳化矽産業鍊中，瀚天天成專注于價值占比約 25%的“外延生長”環節。與 Wolfspeed、意法半導體等垂直整合（IDM）企業不同，瀚天天成不涉及最終芯片生産，其中立的市場定位使其免于與客戶競争，并在産業擴産階段成為多家芯片制造商的戰略合作夥伴。

公司的核心競争壁壘主要體現在以下維度：1.技術與标準參與：公司主導制定了首個 SiC 外延 SEMI 國際行業标準，在全球率先實現 8 英吋外延片的大批量商業化外供，更于2025 年 12 月宣布全球首發 12 英吋外延芯片，展現出極強的技術疊代能力。2.穩定的良率控制：憑借專有的無基面位錯（BPD-free）等缺陷控制技術，其特定代工産品的良率可達 99%，有助于下遊芯片廠有效控制制造成本。

來源：凱基證券