勝宏科技(02476.HK)成立于2006年，專業從事高階高密度互連闆（HDI）、高多層印制電路闆（MLPCB）、柔性電路闆及軟硬結合闆的研發、生産和銷售，産品廣泛應用于人工智能、新能源汽車、新一代通信技術、數據中心等前沿領域。

2025年公司的人工智能與高性能計算PCB收入達到83.4億元，占總營收比例從2024年的5.8%飙升至43.2%，正式成為公司核心收入引擎；多層PCB貢獻約43%，HDI貢獻約38.5%，智能設備業務貢獻19%。高階HDI産品平均售價從2024年的2351元/平方米躍升至2025年的13475元/平方米，凸顯産品價值量的大幅提升。

公司憑借對人工智能浪潮的前瞻性研判，早在2019年和2022年便分别投産HDI事業部和AI事業部，超前2—3年開展技術布局。

根據弗若斯特沙利文數據，2025年上半年，勝宏科技以13.8%的全球市場份額登頂AI及高性能算力PCB細分領域全球第一。

股票分析師協會副主席潘鐵珊指出公司已構建起"技術研發—智能制造—全球交付"三位一體的業務體系，核心技術指标全面領先同業。

公司已達至高多層PCB 100層以上制造能力、70層以上量産 滿足最先進AI芯片的互連需求。此外，其高階HDI 6階24層已大規模量産、10階30層/16層任意互聯技術能力也達全球首批實現線寬線距 ，高階HDI達40/40微米 ，支持224Gbps超高速傳輸并布局下一代AI服務器及持續拉開與競争對手差距。

此外，公司高強度研發投入如2025年公司研發支出達7.78億元，同比增長72.88%，占收入約4.0%；近三年累計研發投入超15億元。擁有1,751名研發人員，占員工總數約9.7%将繼續帶來新産品的優勢。

公司已正式進入英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、亞馬遜、谷歌、台達等國際科技巨頭的核心供應鍊。通過深度參與大客戶和ASIC客戶的新産品新技術預研，公司提前進入專有技術積累關鍵期，由此建立深厚的競争壁壘，确保獲得下一代産品訂單的優先權。2025年前五大客戶合計銷售額80.98億元，占年度總銷售額的41.98%。

據了解，公司于今年度計劃投資總額不超過200億元，其中固定資産投資不超過180億元。泰國大城府部分設施已于2025年下半年投産，剩餘部分預計2026年下半年投産。至于越南北甯亦預計2026年投産，主要生産MLPCB和HDI産品。泰國與越南兩處新基地全面投産後，預計年産能将分别達到約1,500千平方米和150千平方米，将顯著增強公司承接全球頭部客戶大規模訂單的能力。

2025年度，公司實現營業收入192.92億元，同比增長79.77%；歸母淨利潤43.12億元，同比大幅增長273.52%；毛利率達35.22%，同比提升12.5個百分點。2026年一季度業績增勢延續：營收55.19億元，同比增長27.99%；歸母淨利潤12.88億元，同比增長39.95%；經營性現金流21.17億元，同比增長近4倍。香港股票分析師協會副主席潘鐵珊認為公司業務優勢明顯，估值吸引，投資者可考慮于350元買入，中線目标看480，跌破300元止蝕。

作者：潘鐵珊

香港股票分析師協會副主席 （本人沒有持有相關股份，本人客戶持有相關股份）