AI算力需求日益增長，加上新能源汽車、儲能産業持續高景氣，銅箔産業正迎來新一輪景氣上行周期。上海證券報記者近日采訪獲悉，多家銅箔企業的高端PCB銅箔和锂電銅箔均滿産滿銷，且兩類産品價格均有不同程度的上漲。

據了解，銅箔行業剛走出上一輪下行周期，行業整體擴産意願較為謹慎。與此同時，受技術門檻、擴産壁壘及資本開支等影響，高端銅箔擴産存在較高瓶頸。業内人士對記者分析稱，由于擴産速度不及需求增速，高端銅箔供求錯配、價格上漲的情況或進一步催化。

高端PCB銅箔成長空間打開

高端PCB銅箔，通常指的是專為高性能PCB設計，具備低信号損耗、高平整度等特性的一系列高性能銅箔材料，根據制造工藝、物理特性與功能的不同，主要分為RTF銅箔（反轉銅箔）、HVLP銅箔（超低輪廓銅箔）及載體銅箔等，廣泛應用于AI服務器、5G/6G通信基礎設施及先進封裝等領域。

從PCB相關上市公司業績看，在AI算力需求的驅動下，PCB産業鍊在2026年一季度展現了較高的景氣度。廣合科技在5月的投資者關系活動記錄表中坦言，算力需求引發PCB高端産能緊缺的情況。

銅箔作為PCB的關鍵材料，得以與其同頻共振。“從去年第三季度至今，公司的高端PCB銅箔均處于滿産滿銷的狀态。”銅冠銅箔相關人士表示，需求主要由AI服務器、5G基站等帶動，目前高端PCB銅箔價格已出現上漲。

嘉元科技相關負責人對記者表示，當前PCB銅箔需求呈現結構性緊缺的狀态，其中高端産品HVLP、RTF與載體銅箔供不應求、價格加速上行，而中低端PCB銅箔産能受高端産品需求擠壓，雖然需求增速有限，但價格也迎來修複，未來有望繼續上行。

據了解，嘉元科技在江西贛州龍南布局的電解銅箔生産線規劃總産能為3.5萬噸，現已投産産能達1萬噸以上，該産線主要生産PCB銅箔産品，其中高端産品可應用于AI服務器的PCB，IC封裝用極薄銅箔已具備量産能力，正接受頭部企業認證測試，将實現高端電解銅箔領域的國産化替代。

锂電銅箔超薄化趨勢加速

與PCB銅箔受益于AI浪潮不同，锂電銅箔則主要受新能源汽車和儲能産業發展驅動。高工锂電（GGII）等第三方咨詢機構的相關數據顯示，2026年，在新能源汽車和儲能電池需求繼續高增長的背景下，全球锂電池總出貨量有望突破2.5TWh。

過去兩年，銅箔行業經曆了一輪較長時間的價格調整周期。随着行業出清逐步完成，以及超薄銅箔滲透率提升，高端锂電銅箔開始迎來加速發展。

GGII測算數據顯示，若以12.5萬元/噸锂電銅箔價格計（含銅箔加工費），每GWh锂電池采用6μm銅箔的銅箔成本為7500萬元，采用4.5μm超薄銅箔後銅箔成本将降至5625萬元，每Wh電芯成本降幅超過5%（多家锂電池上市企業淨利率不足5%），降本成效顯著，超薄銅箔已成為行業降本增效的重要方向。

據介紹，随着锂電銅箔需求集中釋放，産能結構性緊缺，2025年行業核心變化為超薄銅箔需求爆發，4.5μm、5μm高端銅箔訂單激增，2025年第四季度至2026年上半年行業存在明顯的結構性産能缺口。

得益于高附加值極薄銅箔銷售量價齊升，嘉元科技2025年業績大幅改善。嘉元科技相關負責人表示，目前，公司PCB銅箔和锂電銅箔産能利用率較高，訂單飽滿，兩類産品價格均有不同程度的上漲。

多重因素制約高端銅箔擴産

面對日益增長的市場需求，高端銅箔的擴産短期内或難以同步。據了解，高端銅箔的擴産并非簡單的産能複制，而是受限于技術門檻、設備依賴、資本開支與工藝積累等多重硬約束，短期内難以有效釋放新增産能。

嘉元科技相關負責人分析稱，AI算力和新能源動力及儲能需求爆發式增長，但銅箔産能投資重，從建設到投産耗時12個月至18個月，供給彈性低，跟不上需求爆發。此外，AI、新能源産業升級倒逼銅箔升級，舊産能直接淘汰，新增産能跟不上疊代速度。

銅冠銅箔相關人士表示，全球能批量生産高端PCB銅箔的企業不多，具備國産替代能力的廠商稀缺。由于高端PCB銅箔的關鍵生産設備仍依賴進口，新産線從建設到穩定量産需較長時間，且存在産能爬坡過程。

“以HVLP銅箔為例，後道表面處理設備基本依賴進口，設備交付期長且産能有限，限制擴産速度。”嘉元科技相關負責人說，技術和工藝難度大、下遊客戶認證周期長，也是影響廠商擴産意願的重要因素。

高端锂電銅箔也面臨類似的瓶頸。上述人士稱，生産極薄、高強度、高延展性锂電銅箔所需的部分關鍵設備，如陰極輥、表面處理機等，剛剛由國産設備商實現技術突破，滲透率提升并不快。同時，高端锂電銅箔生産過程中的添加劑均為頭部企業的商業機密，中小企業難以穩定量産，這些均壓制了行業擴産意願。

面對PCB銅箔和锂電銅箔需求的高速增長，嘉元科技相關負責人表示：公司一方面守住锂電銅箔“極薄+高強度+高延展性”三條技術主線；另一方面，推動PCB銅箔切入HVLP、RTF、載體銅箔高毛利賽道，加快新産品研發和下遊客戶送樣驗證進度。

來源于：生态财經